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信越化學新封裝材料可降低光伏組件PID現象

   2015-07-02 日經bp社56940
核心提示:日本產業技術綜合研究所(產綜研)6月22日,公布了與信越化學工業一同對使用了信越化學新開發的硅封裝材料的太陽能電池板所做的評估試

日本產業技術綜合研究所(產綜研)6月22日,公布了與信越化學工業一同對使用了信越化學新開發的硅封裝材料的太陽能電池板所做的評估試驗結果。

使用了新開發硅封裝材料的單晶n型硅類太陽能電池板,其PID試驗前后的電氣特性:左;EL圖像:右(出處:產業技術綜合研究所)

在產綜研九州中心(左賀縣鳥棲市)實施的高溫高濕試驗和溫度循環試驗中,電池板顯示出了優異的耐久性。

由使用了這種封裝材料的單晶n型硅類太陽能電池板的評估試驗,確認了對加載高電壓導致輸出功率大幅降低的故障——PID(Potential-induced degradation)現象造成的輸出降低有抑制效果。今后,不僅是單晶n型硅類產品的輸出降低抑制效果,還有望提高太陽能電池板的長期可靠性。

新封裝材料不同于以往的硅,因是片狀,故可供太陽能電池板制造工序導入的普通制造裝置使用。

產綜研為查明太陽能電池板的劣化機制、開發長期可靠性優異的相關材料,于2009年10月設立了“高可靠性太陽能電池模塊開發及評估聯盟”,在2014年3月之前一直在與企業等合作進行研究開發。

信越化學在2012年1月~2014年3月期間參加了該聯盟,除了研究開發硅封裝材料外,還于2014年4月~2015年4月,在產綜研的九州中心,使用開發的硅封裝材料,評估了實用尺寸電池板的可靠性。 
 
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