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智能電網系統單芯片創新公司EnVerv完成新一輪1200萬美元融資

   2012-01-03 17050
核心提示:加州圣荷西--(美國商業資訊)--致力于為智能電網市場開發高性能通信系統單芯片(SoC)解決方案的創新無廠半導體公司EnVerv Inc.宣布,該
加州圣荷西--(美國商業資訊)--致力于為智能電網市場開發高性能通信系統單芯片(SoC)解決方案的創新無廠半導體公司EnVerv Inc.宣布,該公司已完成由Benchmark Capital牽頭的1200萬美元第二輪融資。該公司現有投資者NEA與Walden International也參與了此輪融資。

Benchmark Capital普通合伙人Bruce Dunlevie表示:"任務關鍵型連通性是在全球建立可靠智能電網的基石,EnVerv系統單芯片產品能為智能電網通信提供最佳解決方案。在短短一年多時間內,EnVerv成功交付了各種高性能電力載波通信(PLC)系統單芯片,體現了EnVerv高度集中的執行力和創新型產品設計。Benchmark期望與EnVerv管理層緊密合作,延續成功之路。"

EnVerv是少數幾家致力于高度集成的多標準(如G3-PLC、PRIME、S-FSK以及EnVerv的TurboPLCTM)窄帶PLC調制解調器的公司之一。EnVerv的PLC技術應用于高級量測架構(AMI)、太陽能逆變器、主動照明、工業控制及遠程監控市場,這些領域注重在整個電力線網絡實現任務關鍵通信與可靠數據傳輸。

EnVerv首席執行官Shahin Hedayat表示:"很高興Benchmark加入我們現有投資者的行列,支持我們實現愿景,讓EnVerv成為能源管理解決方案市場的領先提供商。此項投資將幫助我們在取得技術成就的基礎上再接再厲,擴大客戶支持并實現高性能多模PLC芯片量產。"

EnVerv的PLC技術已在全球范圍內接受了實地試驗,獲得各主要市場客戶的認可。

關于EnVerv Inc.

EnVerv是一家美國無廠半導體公司,總部位于加州圣荷西,并在圣迭戈和中國深圳設有辦事處。EnVerv的PLC系統單芯片解決方案可在低壓(LV)和中壓(MV)電力線實現高性能通信,其目標是為高級量測架構(AMI)以及其他基于電力線的智能控制與檢測應用設備提供高效、有效通信方法?;竟濣c和網管設備的核心特征包括:多模PLC調至解調器(x-FSK、G3、PRIME與TurboPLCTM)以及支持10KHz至500KHz頻段。欲了解詳情,請訪問www.enverv.com。

本公告之英文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便了解之用,煩請參照英文版本,英文版本乃唯一具法律效力之版本。

聯系方式:

EnVerv Inc.

Reza Mirkhani,858-224-0004

總裁
 
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