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高純貴金屬黃金靶材及金基合金濺射靶材 SEM離子濺射金Au

 
品牌: szznna
單價: 600.00元/件
起訂: 1 件
供貨總量: 100 件
發貨期限: 自買家付款之日起 3 天內發貨
所在地: 江蘇 蘇州市
有效期至: 長期有效
最后更新: 2025-03-24 08:25
瀏覽次數: 615
 
公司基本資料信息
詳細說明

供應科研高純度貴金屬黃金靶材及金基合金濺射靶材Gold(Au)Targets科研及PVD涂層材料

 

產品名稱:

高純黃金及金基合金濺射靶材

牌號規格:

Au01、Au1、AuGe12、AuGeNi11.5-5、AuGeNi12-4、Au80Sn20

用途備注:

金、金鍺、金鍺鎳等濺射靶材通過磁控濺射工藝沉積在半導體芯片如GaAs、GaP、GaN等表面,形成歐姆接觸膜、電極和連線膜。可形成多種金屬化膜系統。

 

高純貴金屬金及合金是制造半導體芯片的關鍵基礎材料。使用金靶材將金膜沉積在半導體芯片表面,形成歐姆接觸膜、電極和連線膜,可形成多種金屬化膜系統。該金屬氧化膜系統可大量應用于制造發光二極管(LED),軍民用微波通信器件,航天、航空等重要領域用半導體化合物以及芯片太陽能電池等領域。

另外,我們為客戶提供銅背板與靶材的綁定服務技術(Bonding),由純銦作為中間的焊接材料使用銅底板與靶材緊密的結合,有利于靶材表面溫度的快速散掉,提高靶材的使用率。

 

化學成分

序號

合金牌號

主成分

Au

Ge

Ni

Ga

Be

1

Au1

≥99.99





2

Au01

≥99.999

——

——

——

——

3

Au88Ge

88±0.5

余量

——

——

——

4

Au83.5GeNi

83.5±0.5

余量

5±0.4



備注:可按客戶要求提供其它成分的產品。

外形尺寸(mm)

合金牌號

形狀

規格

允許偏差

厚度

允許偏差

Au1、Au01

圓形

100-250

±0.1

3~6

±0.2

方形

127×381

±1

3~6

±0.2

AuGe12、Au83.5GeNi、

圓形

100-250

±0.3

6

±0.5

方形

127×381

±1

6

±0.5

備注:可供其它規格和允許偏差的產品。

 

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黃金及金基合金濺射靶材Gold(Au)Targets

 

一、黃金靶材概述:

 

高純貴金屬黃金及金基合金濺射靶材Gold(Au)Targets,作為科研及PVD(物理氣相沉積)涂層材料的佼佼者,以其純度、高密度的物理特性以及獨特的熔點,在半導體、光電子、航空航天等多個高科技領域展現出了非凡的應用優勢。

我司深耕靶材領域十年,專注研發與生產,鑄就行業精品。所生產單材質靶材如下:

SINGLE ELEMENTS 單材質靶材、電子束蒸發顆粒

Aluminum (Al)

Nickel (Ni)

Antimony (Sb)

Niobium (Nb)

Arsenic (As)

Osmium (Os)

Barium (Ba)

Palladium (Pd)

Beryllium (Be)

Platinum (Pt)

Boron (B)

Rhenium (Re)

Cadmium (Cd)

Rhodium (Rh)

Carbon (C)

Rubidium (Rb)

Chromium (Cr)

Ruthenium (Ru)

Cobalt (Co)

Selenium (Se)

Copper (Cu)

Silicon (Si)

Gallium (Ga)

Silver (Ag)

Germanium (Ge)

Tantalum (Ta)

Gold (Au)

Tellurium (Te)

Hafnium (Hf)

Tin (Sn)

Indium (In)

Titanium (Ti)

Iridium (Ir)

Tungsten (W)

Iron (Fe)

Vanadium (V)

Lead (Pb)

Yttrium (Y)

Magnesium (Mg)

Zinc (Zn)

Manganese (Mn)

Zirconium (Zr)

Molybdenum (Mo)


 

二、材料特性:

首先,從材料特性來看,高純貴金屬黃金及金基合金濺射靶材的純度高達99.999%,這一超高的純度確保了靶材在濺射鍍膜過程中能夠沉積出極其純凈且均勻的薄膜層,有效提升了產品的性能與可靠性。其密度達到19.3g/cm3,使得靶材在濺射過程中能夠保持穩定的濺射速率和均勻的濺射面積,進一步保證了鍍膜質量。而黃金的熔點高達1064.2℃,這一特性使得靶材在高溫環境下依然能夠保持穩定,滿足各種極端條件下的應用需求。

三、在行業中,高純貴金屬黃金及金基合金濺射靶材的應用優勢尤為突出。

1在半導體領域,它們是制造集成電路芯片的關鍵材料,通過磁控濺射工藝,將金膜沉積在半導體芯片表面,形成歐姆接觸膜、電極和連線膜,極大地提升了芯片的導電性能和穩定性。同時,金靶材的高純度確保了薄膜層的純凈度,降低了芯片故障率,提高了產品的整體性能。

2在光電子領域,高純黃金靶材被廣泛應用于平板顯示器、太陽能電池等產品的生產中。通過PVD技術,金膜被精確地沉積在基材表面,形成透明導電層或電極層,不僅提升了產品的光電轉換效率,還增強了產品的耐候性和使用壽命。此外,金基合金靶材如AuGe、AuGeNi等,通過調整合金成分,可以進一步優化靶材的性能,滿足更多樣化的應用需求。

3、在航空航天領域,高純濺射靶材同樣發揮著重要作用。它們被用于制備各種高性能涂層,如耐磨涂層、防腐蝕涂層等,以提高飛機、火箭等飛行器的表面性能,延長使用壽命。金靶材的高密度和優異的物理性能使得這些涂層能夠在極端環境下保持穩定,為飛行器的安全運行提供有力保障。

綜上所述,高純貴金屬黃金及金基合金濺射靶材Gold(Au)Targets以其純度、高密度的物理特性以及獨特的熔點,在科研及PVD涂層材料領域展現出了廣泛的應用前景和巨大的市場潛力。隨著科技的不斷發展,它們將在更多高科技領域中發揮更加重要的作用,推動相關產業的技術進步和產業升級。

 

掃描電子顯微鏡SEM離子濺射高純金Au鍍膜靶材

掃描電子顯微鏡(SEM)作為現代材料科

學、生物醫學、環境科學等領域不可或缺的重要分析工具,其高分辨率成像能力為科研人員提供了前所未有的微觀世界觀察視角。然而,SEM的使用并非毫無限制,樣品的導電性能是影響成像質量的關鍵因素之一。對于導電性差的樣品,如生物組織、陶瓷、高分子材料等,往往需要通過鍍膜處理來提高其導電性,從而確保SEM成像的清晰度和準確性。在這一背景下,離子濺射儀及其核心材料——高純金Au鍍膜靶材,顯得尤為重要。

離子濺射儀是一種專為SEM樣品鍍膜設計的設備,它利用等離子體轟擊靶材表面,使靶材原子或分子獲得足夠的能量后從表面逸出,并沉積在樣品表面形成一層均勻、致密的薄膜。這一鍍膜過程不僅提高了樣品的導電性,還能有效防止電荷積累,減少圖像偽影,提高SEM成像的分辨率和清晰度。

高純金Au鍍膜靶材作為離子濺射儀的關鍵組件,具有一系列獨特的性能優勢。首先,金(Au)是一種貴金屬元素,具有極佳的導電性和化學穩定性。其導電性能優于大多數金屬,能夠有效提高樣品的導電性,確保SEM成像的準確性和清晰度。同時,金的化學穩定性強,不易與樣品發生化學反應,從而保證了鍍膜層的穩定性和可靠性。

其次,高純金靶材的純度極高,通常達到99.99%以上,幾乎不含任何雜質。這種高純度不僅確保了鍍膜層的質量和均勻性,還避免了雜質對SEM成像的干擾。此外,金靶材的熔點和沸點都非常高,使得鍍膜過程能夠在高溫和極高壓力下保持穩定,進一步提高了鍍膜層的質量和穩定性。

SEM樣品鍍膜過程中,高純金Au鍍膜靶材的應用優勢主要體現在以下幾個方面:

1、提高成像質量:金靶材的優異導電性能使得鍍膜后的樣品在SEM下能夠獲得更清晰、更準確的圖像。這對于生物組織、陶瓷等導電性差的樣品尤為重要。

2、增強樣品穩定性:金靶材的化學穩定性強,不易與樣品發生化學反應,從而保證了鍍膜層的穩定性和持久性。這對于需要長時間觀測或保存的樣品具有重要意義。

3、拓寬應用領域:高純金靶材的優異性能使得其在多個領域中得到廣泛應用。除了SEM樣品鍍膜外,金靶材還常用于制造高精度傳感器、電子元件以及高端裝飾品等。

4、在行業中,高純金Au鍍膜靶材的應用優勢尤為明顯。在生物醫學領域,金靶材被廣泛應用于組織切片、細胞培養等生物樣品的鍍膜處理,提高了SEM成像的準確性和清晰度,為生物醫學研究提供了有力支持。在材料科學領域,金靶材的優異性能使得其在薄膜沉積、納米材料制備等方面具有廣闊的應用前景。此外,金靶材還被廣泛應用于高端裝飾品制造領域,如珠寶、手表等,以其高貴和閃亮的外觀贏得了消費者的青睞。

綜上所述,電子顯微鏡SEM離子濺射儀與高純金Au鍍膜靶材的結合,為SEM分析提供了高效、可靠的樣品制備手段。高純金靶材的優異性能確保了鍍膜層的質量和穩定性,從而提高了SEM成像的清晰度和分辨率。在多個行業中,高純金靶材的應用優勢得到了充分體現,為相關領域的科技進步和產業發展做出了重要貢獻。


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