10月23日,應用材料公司宣布與上海集成電路研發中心共同簽署戰略合作備忘錄,以進一步加強發展上海集成電路研發中心的12英寸芯片制造研發平臺,持續支持中國集成電路產業技術創新能力的提升。


應用材料公司全球副總裁余定陸(左)與上海華虹集團總工程師,上海集成電路研發中心總裁趙宇航交換戰略合作備忘錄
上海集成電路研發中心是中國唯一的國家級集成電路研發中心,旨在為國內半導體企業和研究機構提供高水平的公共研發服務。應用材料公司與上海集成電路研發中心于2004年開始合作建成了國內最先進的8英寸芯片制造銅后道工藝公共研發平臺,為上海和國內的集成電路企業提供了大量的技術研發服務。

應用材料公司全球副總裁暨中國區總裁高瑞彬在戰略合作備忘錄簽約儀式上表示:“我們很高興和上海集成電路研發中心繼續合作,為中國集成電路產業的發展貢獻力量。應用材料希望給國內產業帶來的不僅是先進的研發設備和技術、全方位高效率的服務、先進有效的管理理念和高素質的人才,還帶來一個堅定的承諾,就是:應用材料公司將和中國的半導體工業和集成電路產業共同發展、一起成長。”
應用材料公司于1984年進入中國,是首家在中國開設技術服務中心的半導體設備公司。一直以來,應用材料公司始終致力于攜手中國半導體產業客戶和合作伙伴,強化和深耕技術,提升整個行業的技術和發展實力。